AI電力需求大,企業如何落實 ESG節能 ?

2024-07-05

AI電力需求大,企業如何落實 ESG節能 ?日月光與美超微合作打造新水冷散熱資料中心,台達電推晶片垂直供電等創新技術

AI大咖、技術創新成為2024台北國際電腦展(Computex)熱議題,連新任經濟部長郭智輝5日都說,Computex開展前後兩天,AI需求出現大變化,台灣電力目前可穩定支持在台設置的AI數據中心五、六家,如果更多投資,就得考慮如何增加供電。

台灣在AI時代扮演重要角色,不僅是AI產業供應鏈的重要一環,AI技術發展與應用加速,更有可能成為全球AI數據中心的重要基地,對於電力的需求更大,也成為新的挑戰。

AI與高效能運算篷勃發展,帶來追求效能與高耗能的兩難挑戰。為了落實ESG節能減碳政策,美超微(Supermicro)、日月光半導體、中華系統整合攜手在高雄打造全台首座新一代水冷散熱技術的資料中心。

日月光半導體是美超微在台灣首個水冷散熱技術的合作夥伴,在中華電100%子公司中華系統整合的佈建下,將新一代美超微水冷AI伺服器及節能技術導入日月光資料中心,並加速日月光半導體透過AI技術優化研發與生產流程,提供更好的客戶服務與達成節能減碳成果。

羅達生:AI資料中心助力高雄快速崛起

高雄市副市長羅達生表示,日月光半導體加大投資高雄、設立資料中心,也可望增加就業,藉由引入美超微新一代的創新水冷散熱技術,不但可大幅節能減碳,響應政府ESG政策,並帶動產業升級,為高雄快速崛起的科技產業聚落做出示範。

美超微業務發展資深副總裁廖益賢指出,美超微是立足台灣的全球企業,在台首座新一代水冷散熱資料中心,希望帶動產業更廣泛運用最新的水冷節能技術,助力資料中心減少最高40%的整體能耗,降低資料中心用電量與總成本,推動綠色運算與節能減碳,並助力AI產業發展。

新一代水冷散熱資料中心可降低20%能耗

日月光半導體副總李政傑說,水冷技術不僅提升散熱效率、降低能源消耗,同時也減少對環境的影響,有效降低日月光資料中心至少20%以上能耗,滿足現代化機房PUE(電力使用效能)小於1.2指標,進而達成2030淨零目標。

李政傑強調,此次合作將結合雙方的技術創新和市場領導力,同時為客戶創造更大價值,展現日月光對永續發展的承諾。

中華系統整合ICT應用+能源管理+機房維運的技術與經驗,搭配高速運算伺服器主機及最先進水冷散熱解決方案,在本案提供異質整合解決方案。該公司董事長吳明德說,為客戶解決高耗能問題及達成PUE效能指標,提供創新且高效的方案。

日月光指出,水冷散熱解決方案提供涵蓋散熱板、冷卻分配單元(CDU)、冷卻分配分流管(CDM)以及整座冷卻塔等的機櫃層級解決方案,幫助日月光資料中心溫度降低 80%、用電效率省下 80%,整體總耗能降低10%。

李政傑強調,本案將大幅提升日月光半導體的AI算力,運用AI在產品生產、工程研發及營運上,有效縮短研發時程、維持品質穩定、及精準預測訂單需求。

日月光半導體副總李政傑說,水冷技術不僅提升散熱效率、降低能源消耗,同時也減少對環境的影響,有效降低日月光資料中心至少20%以上能耗,滿足現代化機房PUE(電力使用效能)小於1.2指標,進而促進 ESG節能 達成2030淨零目標。日月光半導體副總李政傑強調,本案將大幅提升日月光半導體的AI算力,ESG節能。圖片來源/日月光提供

鄭平:台達電方案可以推升AI算力並更加節能

台達電於COMPUTEX聚焦AI人工智慧,首次亮相的有AI伺服器電源及液冷散熱方案、領先全球的晶片垂直供電技術等。

台達電董事長暨執行長鄭平表示,在AI新時代,台達電能為AI資料中心提供從電網到晶片(From Grid To Chip)的全方位電源及散熱方案。協助客戶建置或優化資料中心整體電力架構,打造更具效益的資通訊基礎設施,並一路延伸至機櫃內、甚至到AI晶片所在的板端,滿足AI產業對能源及散熱效率的需求。他說,在算力大幅推升的同時,幫助運算更加節能。

台達品牌長郭珊珊指出,AI產業及前景廣受矚目,今年台達以「解密Cloud to Edge AI」為主題,展位設計以機櫃真實寬度、超寫實高度,打造大型運算中心。由外而內,佈建預製型資料中心貨櫃系統到機房重地的場景;由大到小,解構台達電源及散熱方案在資料中心層層架構中的運作崗位。再由雲端(Cloud)串連起邊緣(Edge)的實際應用,讓參觀者得以一探AI運算幕後。

台達董事長暨執行長鄭平(右2)、品牌長郭珊珊(左2)、電源及零組件事業範疇執行副總裁史文景(右1)、資料中心事業部總經理詹智強(左1)一同於台達COMPUTEX分享台達應用於AI運算的資料中心相關方案與創新技術,ESG節能。圖片來源/台達電提供

晶片垂直供電可減少AI處理器能耗

台達電源及零組件事業範疇執行副總裁史文景表示,集結電源、散熱、被動元件等領先技術,台達能滿足AI伺服器、晶片對供電及散熱能力的高度需求。

他舉例,晶片垂直供電技術透過減少電源傳輸路徑,可減少AI處理器5%~15%的能耗;首度亮相、為新一代AI伺服器GPU/CPU設計的液冷冷板模組,再搭配台達高效能散熱風扇以及機櫃內(In Rack)冷卻液分配裝置 CDU(Coolant Distribution Unit),都是台達持續技術創新的實績。

針對伺服器機櫃的AC/DC電源,台達展出符合第三代開放式機櫃標準(ORV3, Open Rack v3)的機架式電源,其中首次登場的66kW與33kW機架式電源,能源效率高達97.5%,將會是下一代AI伺服器的主流。

台達資料中心事業部總經理詹智強表示,面對高速成長的資料中心建置需求,台達具備深厚的電力架構規劃實力與經驗,同時整合旗下完整的資通訊產品,打造中壓市電至伺服器供電高效率、高彈性的基礎設施,能為客戶有效節省營運成本與時間成本。

日月光新一代水冷AI資料中心。圖片來源/日月光提供

資料來源 : CSR@天下 網址:https://csr.cw.com.tw/article/43691

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